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AMD攜手臺積電,開發出3D chiplet技術

日期:2021-06-01 作者:潤欣科技 返回列表

AMD總裁暨執行長蘇姿豐在臺北國際計算機展(COMPUTEX)上指出,AMD與臺積電緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術,今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。


官方展示了該架構的原理,3D Chiplet 將一個 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆疊在每個核心復合體之上,從而將供給“Zen 3”核心的高速 L3 緩存數量增加到 3 倍。


3D 緩存直接與“Zen 3”的 CCD 結合,通過硅通孔在堆疊的芯片之間傳遞信號和功率,支持每秒超過 2TB 的帶寬。


3D Chiplet 架構的處理器與目前的銳龍 5000 系列外觀上完全相同,官方展示了一個 3D Chiplet 架構的銳龍 9 5900X 原型(為了方便展示,官方拆了蓋子)。


蘇姿豐稱,在實際設備中,一個單獨的 SRAM 將與每一塊 CCD 結合,每塊 CCD 可獲得的緩存數量為 96MB,而或在單個封裝中的 12 核或 16 核處理器總共可獲得 192MB 的緩存。


今年的臺北國際計算機展自6月1日起至6月30日以虛實整合方式登場,今日由近年爆紅的AMD執行長蘇姿豐擔任上午場的專題演講主講人,下午主講人則為其競爭對手NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勛。


蘇姿豐指出,隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示適配器以及新一波AMD Advantage筆電的推出,AMD將繼續為游戲迷與玩家擴展該公司領先產品與技術的產業體系。


蘇姿豐表示,我們產業的下個創新疆界,是將芯片設計推向第三維度,AMD在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,展現我們將致力于推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。


她認為,我為我們在整個產業體系中培養的深厚伙伴關系感到自豪,這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。


透過AMD 3D chiplet技術,AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端制程與封裝技術的投入。蘇姿豐認為,此為一項封裝方面的突破,采用領先業界的hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆棧結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。


蘇姿豐表示,AMD與臺積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,功耗低于現有的3D解決方案注,也是全球最具彈性的active-on-active硅晶堆棧技術。


AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用,與AMD Ryzen 5000系列處理器原型芯片綁定的3D垂直快取,為廣泛的應用提供顯著的效能提升。


依AMD規劃,將在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。


AMD宣布和特斯拉、三星合作,臺積電受惠


由于AMD一直是臺積電的重要客戶,今年上半年已經完成Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖芯片的產品線轉換,成為臺積電7nm前三大客戶之一,明年還將推出5nm制程的Zen 4架構處理器,法人認為,AMD在客戶端獲得斬獲,臺積電同樣受惠。


今天,蘇姿豐還對外宣布與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。


特斯拉已經在Model S與Model X車款中全新設計的信息娛樂系統,搭載Ryzen嵌入式APU以及基于AMD RDNA 2架構的GPU,支持3A級游戲大作。


在三星手機方面,蘇姿豐指出,AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC,采用客制化基于AMD RDNA 2架構的繪圖IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。


新聞來源:與非網

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